全球有 1/4 以上的工业不良品，是因为湿气控制不到所造成的的结果。这包括现 在最热门最高科技的光电产业、半导体产业、电子产业及生化科技产业。以应用最广的电子产业来做分析，其会产生不良半成品的制程阶段可分为： SMD ／ IC 封装加热过程微裂破坏问题、 SMT 回流焊接的热烘烤脱水问题、 PCB 多层印刷电路板温差所产生湿气迫害及脱水以防层间剥离问题、 LCD 常温干燥问题 ... 之对策

1. SMD ／ IC 封装加热过程微裂破坏及防微裂对策

在含有 有水份的 IC 封装上进行表面安装，在加热过程中，晶粒部份会生成膨胀或微裂。结果印刷板接线经过长时间之后就会遭到腐蚀，造成接线断线的问题，这时候若采用惠通工业型数控防潮箱在加工前进行除湿保存，便能增加 IC 表面的乾燥度 , 能够在进行表面黏著时发挥最大效果，以防止肉眼看不见的 IC 、 micro-cracking 的生成 .

2. SMT 回流焊接的热烘烤脱水替代对策

IC 封装的 (SMD) 安装中常规都需要回流焊接处理。即在电路板上用锡膏来焊接整面装并完成焊接合。此时 IC 在经过高温接合时，内含的水份会变成水蒸气前瞬间释收於内部，而导致接点膨胀龟装破损。为防止接点龟裂，常规会在回焊前进行热烘烤处理，待高温后再回温，但是在等回温的过程中，水气常又再度吸覆 IC ，导致质量无法提升，若能够将 IC 在防湿包拆封后直接收入惠通工业型数控防潮箱的替代方式来进行常温除湿处理，便能有效防止龟裂，让回焊更容易进行。

3. PCB 多层印刷电路板温差所生成湿气迫害及脱水以防层间剥离对策

常规多层板，压合基材 PP 材，在从冰库原包装取出、裁切过程中受潮，会导致高温压合时，生成层间剥离，因此利用常温低湿惠通工业型数控防潮箱保存将可有效控制含水量的问题，确保压合质量。

4. LCD 常温乾燥对策

液晶玻璃基板在清洗后为保持脱水的均一性，因此需要常温乾燥的低湿保管。

在众多 SMT 相关生产厂家的想法中，能够同时控制产品中的不良率和产品的 生产成本 ，才是生产过程的最完美状态。而在生产过程中，影响不良品的成因尤其以湿气所导致的破坏是最大的。在 SMT 技术上已趋成熟时，产业中目前皆急于解决的湿气所产生的产品可靠度降低，及成本升高问题，以增加市场的竞争力 ...

SMD(Surface Mounting Devices) ／ IC 受潮加热生成微裂

在含有水份的 IC(CSP 、 BGA 、 IQFP 、 TSOP) 封装上进行表面安装，在加热过程中，晶粒部份会生成膨胀或微裂。结果印刷板接线经过长时间之后就会遭到腐蚀，造成接线断线的问题。

SMT 回流焊接的热烘烤回温的水气伤害

IC 封装的 (SMD) 安装中常规都需要回流焊接处理。即在电路板上用锡膏来焊接整面并完成焊接接合。此时 IC 在经过高温接合时，内含的水份会变成水蒸气前瞬间释放於内部，而导致接点膨胀龟装破损。为防止接点龟裂，常规会在回焊前进行热烘烤处理，待高温后再回温，但是在等回温的过程中，水气常又再度吸覆 IC ，导致质量无法提升。

PCB 多层印刷电路板，水气生成层间剥离

常规多层板，压合基材 PP 材，在从冰库原包装取出、裁切过程中受潮，会导致高温压合时，生成层间剥离，压合质量破坏。

LCD 基板受潮霉斑

液晶玻璃基板在清洗后需要脱水，当湿气无法除去，则会生成霉斑造成不良